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Samsung en "pourparlers étroits" pour fournir des puces HBM4 à Nvidia
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L'objectif est de commercialiser la puce HBM4 l'année prochaine; le calendrier d'expédition n'a pas été divulgué
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Les investisseurs s'interrogent sur la capacité de Samsung à rattraper ses concurrents
(Ajout de commentaires d'analystes, de mouvements d'actions, de contexte) par Heekyong Yang et Hyunjoo Jin
Samsung Electronics 005930.KS a déclaré vendredi être en "pourparlers étroits" pour fournir ses puces de mémoire à large bande passante (HBM) de prochaine génération, ou HBM4, à Nvidia NVDA.O , alors que le fabricant de puces sud-coréen s'efforce de rattraper ses rivaux dans la course aux puces d'intelligence artificielle.
Samsung, qui prévoit de commercialiser la nouvelle puce l'année prochaine, n'a pas précisé quand il entend livrer la dernière version de sa puce HBM, un élément clé des puces d'intelligence artificielle.
Le concurrent local SK Hynix 000660.KS , premier fournisseur de puces HBM de Nvidia, a déclaré mercredi qu'il comptait commencer à livrer ses dernières puces HBM4 au quatrième trimestre et augmenter ses ventes l'année prochaine.
Dans un communiqué annonçant la coopération avec Samsung, Nvidia a déclaré qu'il s'agissait d'une "collaboration clé pour l'approvisionnement en HBM3E et HBM4", sans donner plus de détails.
Dans un accord séparé , Samsung a déclaré qu'il achèterait 50 000 puces Nvidia haut de gamme pour construire une usine de semi-conducteurs améliorée par l'IA visant à améliorer la vitesse de fabrication des puces et les rendements.
Le cours de l'action de Samsung a augmenté de 4,32 % après ces annonces.
Le président Jay Y. Lee et le directeur général de Nvidia Jensen Huang se sont rencontrés autour d'un poulet frit et d'une bière jeudi lors de la visite de Huang en Corée pour assister au sommet des directeurs généraux de la Coopération économique Asie-Pacifique.
Lee a déclaré que Nvidia était un client clé et un partenaire stratégique et a souligné plus de deux décennies de collaboration.
Jeff Kim, responsable de la recherche chez KB Securities, a déclaré que le HBM4 nécessitait probablement des tests supplémentaires, mais que Samsung était largement considéré comme étant dans une position favorable en raison de sa capacité de production.
"Si Samsung fournit des puces HBM4 à Nvidia, il pourrait s'assurer une part de marché significative qu'il n'a pas été en mesure d'atteindre avec les produits de la série HBM précédente", a déclaré Kim.
Samsung a été plus lent à capitaliser sur le boom des puces mémoire induit par l'IA, ce qui a entraîné une baisse des bénéfices et un remaniement de sa division des puces l'année dernière. Ses bénéfices se sont redressés au cours du dernier trimestre, grâce à la demande de puces mémoire conventionnelles.
Cette semaine, Samsung a déclaré qu'il vendait ses puces HBM3E de génération actuelle à "tous les clients concernés", ce qui indique qu'il a rejoint ses rivaux pour fournir les dernières puces HBM3E à 12 couches à Nvidia.
Selon les analystes, le lancement des puces HBM4 constituera un test majeur de la capacité de Samsung à reprendre l'avantage sur le marché.
HBM - un type de mémoire vive dynamique (DRAM) standard produit pour la première fois en 2013 - implique d'empiler les puces verticalement pour gagner de l'espace et réduire la consommation d'énergie, en aidant à traiter le grand volume de données généré par les applications complexes de l'IA.
Les investisseurs cherchent à savoir si le HBM4 de Samsung peut réduire l'avance de SK Hynix dans le domaine des puces mémoire avancées. Le fabricant de puces, qui est également l'un des principaux fabricants de smartphones, a déclaré en juillet qu'il avait fourni des échantillons de HBM4 à ses clients et qu'il prévoyait de commencer l'approvisionnement l'année prochaine.
Le cours de l'action Samsung a augmenté de près de 60 % depuis juillet, car les investisseurs s'attendent à ce que le fabricant de puces profite de la tendance actuelle à la hausse des prix des mémoires et progresse dans la course à l'intelligence artificielle.
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